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2025-11-22·将按客户日程和时供给业界最高机能HBM4，以巩固竞争上风·相较在HBM3E，其带宽扩展一倍，而且能效也晋升40%·“不仅是冲破AI基础举措措施极092025-07 -
2025-11-229月10日，深圳国际会展中央内前沿技能密集表态，全世界半导体行业眼光聚焦在此——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展正式启幕。本届展会由CIOE中国光博会与092025-07
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2025-11-209月10日，松下电子质料（上海）有限公司新工场于上海市奉贤区进行奠定典礼。据相识，“芯梦智家” 新工场项目总修建面积约 10,000 平方米，将配备进步前辈的出产装备与研发试验092025-07
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2025-11-20赛晶科技在2025年9月12日公布，其全资子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签订战略互助框架和谈，成立周全战略互助伙伴瓜葛。该互助旨于联合两边于半导体特别是功率器092025-07
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2025-11-20英飞凌（Infineon）于2025年9月12日的OktoberTech生态立异峰会上公布，规划在2028年至2029年量产基在RISC-V架构的车用微节制器（MCU），并估计在2026年最先提供样品092025-07
